沉积
沉积
获得深入见解，加快开发流程。
Advanced Energy 为关键的薄膜沉积应用和器件几何图形提供电源和控制解决方案。我们的精密电源转换解决方案可以帮助您优化电源精度、准确性、速度和工艺可重复性，以便解决各类晶圆加工挑战。
我们提供多种射频频率、直流电源系统、定制电源输出水平、匹配技术和光纤温度监测解决方案，可以真正帮助您改进对工艺等离子体的控制。我们还集成了 Fast DAQ™ 以及数据采集和无障碍套件，可提供工艺洞察，加快开发流程。
进一步了解我们的半导体制造工艺，找到适合您需求的解决方案。
挑战
从用于刻印集成电路规格的薄膜，到导电和绝缘薄膜（电气结构），再到金属薄膜（互连），您的沉积工艺需要原子级别的精密控制，并且是针对整个晶圆，而不仅是每个特征。
除了结构本身，沉积的薄膜也必须具备高质量。它们需要具备所需的晶粒结构、均匀性和保形厚度，并且没有孔洞。此外，还需要满足机械应力（压缩和拉伸）和电气性能的要求。
复杂程度只会不断增加。为了解决光刻技术限制（1X nm 以下节点），自对准双重和四重刻印技术需要沉积工艺在每块晶圆上一再形成同样的图案。
我们的解决方案
在部署最重要的沉积应用和器件几何图形时，您需要值得信赖的市场领导者。
Advanced Energy 的射频电源和高速匹配技术可以帮助您定制和优化所有先进 PECVD 和 PEALD 沉积工艺所需的电源精度、准确度、速度和工艺可重复性。
利用我们的直流发生器技术，微调可配置电弧响应、电源精度、速度和工艺可重复性，满足 PVD（溅射）和 ECD 沉积工艺的需求。
优势
- 通过增强等离子体稳定性和工艺可重复性提高良品率
- 通过全数字控制精确射频和直流传输帮助优化工艺效率
- 快速响应等离子体变化和电弧控制
- 自适应频率调谐多级脉冲，改善蚀刻速率选择性
- 提供全球支持，确保最大程度延长正常运行时间并提高产品性能
